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晶圓微觀應用量測

Eagle產品系列是專為高端封裝測試市場設計的,在大批量生產環境中提供2D和3D檢測和量測方案,為FOWLP、WLCSP、Bumping、3DIC、2.5D和Memory Cube等提供全面的量測解決方案。